特許
J-GLOBAL ID：200903010756944720
樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材および樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-044663
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233683
出願日： 1998年02月10日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子の占有率が高く小型化が可能で、回路基板への実装密度を向上させることができ、さらに、多ピン化への対応が可能で、かつ、高放熱特性、低インダクタンスを兼ね備えた高速化対応が可能な樹脂封止型半導体装置と、これに用いられる回路部材、および、樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 表面側に内部端子を裏面側に外部端子を表裏一体的に有し内部端子面が略一平面上に位置するように電気的に独立して配設された複数の端子部と、複数個の前記端子部を二次元的に配置する平面の略中央部に、表面に複数の内部端子を裏面に複数の外部端子を一体的に備え電気的に独立して配置されたダイパッドと、ダイパッドの表面に電気的に絶縁して搭載された半導体素子と、端子部の内部端子と半導体素子の端子とを電気的に接続するワイヤとを有し、各端子部の外部端子の一部を外部に露出させるように全体を樹脂封止して樹脂封止型半導体装置とする。
請求項（抜粋）：
表面側に内部端子と裏面側に外部端子を表裏一体的に有する複数の端子部を略一平面内に二次元的に互いに電気的に独立して配置し、端子部の内部端子と半導体素子の端子とをワイヤにて電気的に接続し、各端子部の外部端子の一部を外部に露出させるように全体を樹脂封止した樹脂封止型半導体装置において、複数個の前記端子部を二次元的に配置する平面の略中央部に、表面に複数の内部端子を裏面に複数の外部端子を一体的に備えたダイパッドが電気的に独立して配置され、前記半導体素子が該ダイパッドの表面に電気的に絶縁して搭載されたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/50
H01L 23/12 Q
, H01L 21/56 H
, H01L 23/28 A
, H01L 23/50 R
, H01L 23/12 W
