特許

J-GLOBAL ID：200903010761672216

誘電体テープから形成されたディスクリートなチップキャリアを有する垂直なICチップ積層体

発明者： ロバート・ボンド ,  カーティ・ボラ
出願人/特許権者： ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-305151
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263625
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、使用面積を節約することができ、LTCC構造の利点を保持し、標準のICチップが使用でき、積層体の他のチップを廃棄せずに不良チップだけを交換できる3次元のICチップ積層体を提供することを目的とする。【構成】 各チップキャリア6, 8は、複数の接合された誘電体テープ層14,16,...24から構成されてキャリアのためのフロア10と、上部テープ層12の開口によって形成された空洞30とを備えており、この空洞30中にICチップ2, 4が配置され、1以上のテープ層に沿ってフロアに設けられた水平配線路と、フロアの最上部テープ層を通ってこの水平配線路へ延在する垂直配線路28と、ICチップ2, 4を垂直配線路28へ接続する電気接続体26と、隣接するキャリアのための垂直配線路間を接続するキャリア間相互接続部34と、積層体に対する外部接続を行うために各キャリア間相互接続部34へ接続された積層体接続部32とを備えている。

請求項（抜粋）：

複数の垂直に積み重ねられたチップキャリアを具備している垂直な集積回路(IC)のチップの積層体において、各チップキャリアは、複数の下部テープ層がキャリアのためのフロアを提供し、1つ以上の上部テープ層が底部において前記フロアによって範囲を制限された開口を有し、この開口がキャリアにおける空洞を形成している複数の接合された誘電体テープ層と、前記空洞中に配置されているICチップと、前記フロアにおいて1以上のテープ層に沿って延在している水平な電気配線路と、前記フロアにおける最上部のテープ層を通って前記水平な電気配線路へ延在している垂直な電気配線路と、前記ICチップを前記垂直な電気配線路へ接続する電気接続体と、隣接するキャリアのための垂直な電気配線路の間を接続するキャリア間電気相互接続部と、積層体に対する外部接続を行うためにそれぞれのキャリア間電気相互接続部へ接続された積層体接続部とを具備していることを特徴とする垂直な集積回路チップ積層体。

IPC (3件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-205747
  
• 特開昭60-194548