特許
J-GLOBAL ID:200903010766950800
基板の搬送システム及び基板の搬送方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-347970
公開番号(公開出願番号):特開平7-183354
出願日: 1993年12月24日
公開日(公表日): 1995年07月21日
要約:
【要約】【目的】枚葉式半導体基板処理装置又は、枚葉式液晶基板処理装置に適した局所的クリーン化の可能な搬送システムを提供する。【構成】処理室3にゲートバルブ5を介して隣接したロードロック室4に設けられたゲートバルブ6に隣接した接続手段7に、接続可能な気密な搬送可能な基板11の収納容器2を設ける。
請求項(抜粋):
複数の基板を収納して搬送可能な収納容器と、この収納容器の内外の雰囲気を隔離する気密シールと、前記収納容器に設けられ開閉可能な扉と、この扉を介して基板処理装置と隣接され前記扉を開いて前記基板処理装置と前収納容器が連通される接続手段と、前記基板処理装置に設けられた基板の搬送手段とを備え、この搬送手段により、前記収納容器内の基板を水平状態で枝葉ごとに、前記基板処理装置内へ搬送することを特徴とする基板の搬送システム。
IPC (3件):
H01L 21/68
, B65G 49/07
, G02F 1/13 101
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開平4-206547
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ケース
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-234437
出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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クリーン搬送方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-177803
出願人:テイーデイーケイ株式会社
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