特許

J-GLOBAL ID：200903010770925224

メモリモジュール

発明者： 三谷 秀徳 ,  長濱 正則
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-069688
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270634
出願日： 1997年03月24日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 各配線基板を同一のものにして、配線基板を複数枚重ねて形成した、メモリ拡張を容易に行えるメモリモジュールを得る。【解決手段】 外部からのアドレス信号をデコードするデコーダと、デコーダからの出力信号で制御されるICメモリを備えたメモリモジュールにおいて、デコーダ及びICメモリを実装するように配線パターンが形成され、少なくとも1つのICメモリが実装された同一の複数の配線基板と、各配線基板にそれぞれ実装され、デコーダから出力される制御信号が対応するICメモリに入力されるように、デコーダに接続される配線パターンとICメモリに接続される配線パターンとの接続を切り換える切換部と、各配線基板を多層に重畳させると共に各配線基板の接続を行う接続部とを備え、デコーダを、各配線基板の1つに実装する。

請求項（抜粋）：

外部からのアドレス信号をデコードするデコーダと、該デコーダからの出力信号で制御されるICメモリを備えたメモリモジュールにおいて、上記デコーダ及びICメモリを実装するように配線パターンが形成され、少なくとも1つのICメモリが実装された同一の複数の配線基板と、該各配線基板にそれぞれ実装され、デコーダから出力される制御信号が対応するICメモリに入力されるように、デコーダに接続される配線パターンとICメモリに接続される配線パターンとの接続を切り換える切換部と、上記各配線基板を多層に重畳させると共に各配線基板の接続を行う接続部とを備え、上記デコーダは、各配線基板の1つに実装されることを特徴とするメモリモジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/00 ,  G11C 5/00 301 ,  H05K 1/14

FI (3件)：

H01L 25/00 A ,  G11C 5/00 301 A ,  H05K 1/14 E