特許
J-GLOBAL ID：200903010773191558
電子部品用基板と基板収納シャーシ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
猪股 祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035301
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236973
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】基板内部及び表面の高密度実装による発熱又は電子部品自体の発熱を外部に放熱し、収納スペースの縮少化が図れる電子部品用基板を提供すること。【構成】電子部品用基板を窒化ケイ素ゴム,窒化アルミ等の絶縁性が高くかつ熱伝導性の良い絶縁性伝熱材で包含しているので、基板に実装する電子部品の放熱を、基板の内層・外層に係わらず伝熱材で絶縁と放熱両方兼備えた電子部品用基板基板が得られる。
請求項（抜粋）：
電子部品用基板を窒化ケイ素ゴム,窒化アルミ等の絶縁性が高くかつ熱伝導性の良い絶縁性伝熱材で包含してなることを特徴とする電子部品用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 F
, H05K 7/04 F
