特許

J-GLOBAL ID：200903010782915267

半導体集積回路

発明者： 和田 智
出願人/特許権者： 東芝情報システム株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-333201
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141794
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】集積回路の出力端子に接続される伝送媒体とのインピーダンス整合を可能とし、伝送信号における反射等のノイズを低減させ、より質の高い歪みの少ない伝送信号波形を得る。【解決手段】一定の電流を供給する第1の定電流源CC1 と出力端子との間に接続され、内部回路からの信号に応じてスイッチングされる第1のスイッチ回路SW1と、出力端子と一定の電流を吸い込む第2の定電流源CC2 との間に接続され、第1のスイッチ回路とは相補的にスイッチングされる第2のスイッチ回路SW2 と、第1のバイアス供給回路Vr1と第1のスイッチ回路の一端との間に接続された第1の抵抗回路ZI1 と、第2のバイアス供給回路Vr2と第2のスイッチ回路の一端との間に接続された第2の抵抗回路ZI2 とを具備する。

請求項（抜粋）：

一定の電流を供給する第1の定電流源と、前記第1の定電流源に一端が接続され、他端が集積回路出力端子に接続され、内部回路からの信号に応じてスイッチングされる第1のスイッチ回路と、一定の電流を供給する第2の定電流源と、前記第2の定電流源に一端が接続され、他端が集積回路出力端子に接続され、内部回路からの信号に応じて前記第1のスイッチ回路とは相補的にスイッチングされる第2のスイッチ回路と、所望の出力特性を有する第1のバイアス供給回路と、前記第1のバイアス供給回路の出力端と前記第1のスイッチ回路の一端との間に接続された第1の抵抗回路と、所望の出力特性を有する第2のバイアス供給回路と、前記第2のバイアス供給回路の出力端と前記第2のスイッチ回路の一端との間に接続された第2の抵抗回路とを具備することを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

H03K 19/0175 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H04L 25/02

FI (4件)：

H04L 25/02 F ,  H03K 19/00 101 Q ,  H01L 27/04 F ,  H03K 19/00 101 F

Fターム (20件)：

5F038AR01 ,  5F038AR09 ,  5F038AV06 ,  5F038AV13 ,  5F038AV18 ,  5F038CD08 ,  5F038DF01 ,  5F038EZ20 ,  5J056AA04 ,  5J056AA40 ,  5J056BB24 ,  5J056CC01 ,  5J056DD29 ,  5J056EE11 ,  5J056GG09 ,  5K029AA02 ,  5K029CC01 ,  5K029DD03 ,  5K029GG07 ,  5K029JJ08