特許

J-GLOBAL ID：200903010785316160

印刷配線基板の補強板

発明者： 片岡 栄富司 ,  平井 伸二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-028378
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222819
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 フレキ基板を接着テープや位置出し治具を使用することなく補強板に容易にかつ、位置精度高く支持することのできる印刷配線基板の補強板を得る。【構成】 チップ部品4をマウントしたフレキ基板1を補強板9上に支持した状態でリフロー炉に投入し、チップ部品4をフレキ基板1に実装するようにしたフレキ基板の補強板において、補強板9上に複数の位置決めピン10,10を設け、この位置決めピン10,10にフレキ基板1に形成した位置決め孔8,8を係合してフレキ基板1の前後,左右の位置ずれを無くし、位置精度の高い支持が作業性よく行えるようにした。

請求項（抜粋）：

チップ部品をマウントした印刷配線基板を補強板上に支持した状態でリフロー炉に投入し、チップ部品を印刷配線基板に実装するようにした印刷配線基板の補強板において、上記補強板上に複数の位置決め手段を設け、この位置決め手段に上記印刷配線基板を係合して支持するようにしたことを特徴とする印刷配線基板の補強板。