特許
J-GLOBAL ID：200903010792499032
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-317627
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169379
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】樹脂充填により電子回路を保護する電子装置において、樹脂充填の作業工数を低減し、かつ均一な品質を得るようにする。更に、装置の組立工数を低減する。【構成】電子部品1を搭載したプリント基板2と、このプリント基板の周辺を段差9bで支持することで、このプリント基板を内部に収容する上面が開口した保持ケース9と、この保持ケース9を収容する上面が開口したケース5とで構成し、保持ケース9の上面開口を塞ぐように後記する樹脂4より弾性の高い樹脂3を充填し、ケース5の上面開口を塞ぐように前記樹脂3より強度の高い樹脂4を充填し、更にケース5内の保持ケース9の取付位置を定める位置決め手段(9a,8a)を設ける。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載したプリント基板と、このプリント基板の周辺をその内壁に設けられた段差で支持することによって、このプリント基板を内部に収容する上面が開口した保持ケースと、この保持ケースを収容する上面が開口したケースとで構成し、前記保持ケースの上面開口を塞ぐように後記する第2の樹脂より弾性の高い第1の樹脂を充填し、前記ケースの上面開口を塞ぐように前記第1の樹脂より強度の高い第2の樹脂を充填したことを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
H01H 36/00
, H05K 5/00
, H05K 7/14
