特許

J-GLOBAL ID：200903010793323205

電磁シールド材及び電磁シールド部品

発明者： 鹿井 信彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294103
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153988
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 組立コストの低減と電子部品の外形の小型化となる電磁シールド材を提供する。【構成】 流動性で、且つ、経時硬化性があるシリコン系材料等の封止材にMn-Zn若しくはNi-Zn等の軟磁性粉末を混合し、且つ、これを混練して電磁シールド材6を形成し、この電磁シールド材6を電磁ノイズの発生源であるコンバータトランス1やチョークコイル2の外周に塗布する。

請求項（抜粋）：

流動性があり、且つ、経時硬化性のある封止材に軟磁性材料を混合したことを特徴とする電磁シールド材。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H01F 27/36

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-226799
  
• 磁性充填剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-031471   出願人：株式会社トーキン
• 特開平2-226799