特許

J-GLOBAL ID：200903010802496649

電子部品と基板の接続体

発明者： 堀 憲治
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-026062
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204308
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 加速度検知素子等の電子部品を基板上に高精度に位置決めし、取付精度を向上させると共に、接続時の作業性や信頼性を向上させる。【構成】 検知素子8の素子基板部9に例えば4個の位置決め用スルーホール10,10,...を穿設し、回路基板5の表面側には各位置決め用スルーホール10と対応する位置に各高融点半田バンプ16を設け、専用の搭載機等を用いて検知素子8を回路基板5上に搭載するときに、検知素子8の各位置決め用スルーホール10を回路基板5上の各高融点半田バンプ16に係合させ、検知素子8を回路基板5上で前,後、左,右等に正確に位置合せ(位置決め)する。そして、検知素子8の素子基板部9に設けた各低融点半田バンプ12をリフロー装置内等で溶融させ、検知素子8を回路基板5上に接続するときに、検知素子8を回路基板5上に正確に接続して固定でき、取付精度を大幅に向上させることができる。

請求項（抜粋）：

複数の接続部を有した電子部品と、該電子部品が各接続部を介して実装される基板とを備え、該基板と電子部品のうちいずれか一方には、少なくとも2個以上の高融点半田バンプを設け、他方には該各高融点半田バンプと係合することにより、前記電子部品を基板上に位置合せする複数の位置合せ穴を設ける構成としてなる電子部品と基板の接続体。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 21/60 301 ,  H01R 4/02