特許

J-GLOBAL ID：200903010811039013

舗装体含浸用組成物、舗装体の施工法および舗装体

発明者： 大橋 幸義 ,  下田 哲也 ,  田中 一行 ,  野間口 兼政
出願人/特許権者： 日本鋪道株式会社 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 斉藤 武彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119519
公開番号（公開出願番号）：特開平5-280006
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：

【要約】【目的】 舗設後すぐに交通開放が可能にして、耐久性及び耐候性に富み、施工性及び安全性に優れた舗装体を提供する。【構成】 式(I)で示される化合物を含有してなる舗装体含浸用組成物およびこの組成物を舗設が終了した開粒度型舗装体の空隙の実質上全体に含浸させ硬化させる舗装体の施工法。

請求項（抜粋）：

式(I)で示される化合物を含有してなる舗装体含浸用組成物。【化1】

IPC (4件)：

E01C 7/35 ,  C08F 20/18 MMG ,  C08F 20/28 MML ,  C08F 20/28 MMV

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-041387