特許

J-GLOBAL ID：200903010815027826

ダイヤフラム式ポンプ機構を有するマイクロ流体デバイス、ポンプ駆動装置、及び流体移送方法

発明者： 穴澤 孝典 ,  寺前 敦司
出願人/特許権者： 財団法人川村理化学研究所
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-337788
公開番号（公開出願番号）：特開2003-139065
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、ポンプ機構駆動用の圧力配管や電気配線の接続を必要としない、ポンプ機能を有するマイクロ流体デバイス、及び、ポンプ駆動機構に高い位置決め精度を必要とせず高い信頼性で流体の移動を行える操作性の優れたポンプ機能を有するマイクロ流体デバイスを提供する。【解決手段】 内部に流路を有し該流路の途上に逆止弁が形成されており、該流路と連絡して空洞が形成されており、該空洞に面して、面積1×10-10m2 〜1×10-5m2の可撓性のダイヤフラムが形成されており、ダイヤフラムの空洞と反対の側に凸状構造が設けられている、該凸状構造を部材外から圧迫することによってダイヤフラムの空洞に相対する部分が選択的に圧迫され、空洞の容積が変化して流体を移送することが可能なダイヤフラム式ポンプ機能を有するマイクロ流体デバイス。

請求項（抜粋）：

内部に流路を有し、該流路の途上に逆止弁が形成され、該流路と連絡して空洞が形成されており、該空洞に面して面積1×10-10m2 〜1×10-5m2の可撓性の樹脂ダイヤフラムが形成されており、凸状構造が前記樹脂ダイヤフラムの空洞と反対側の面に設けられていることを特徴とする、該凸状構造を部材外から圧迫することによってダイヤフラムに面する空洞の容積を周期的に変化させて流体を移送することが可能なダイヤフラム式ポンプ機構を有するマイクロ流体デバイス。

IPC (2件)：

F04B 43/02 ,  B81B 3/00

FI (4件)：

F04B 43/02 N ,  F04B 43/02 B ,  F04B 43/02 D ,  B81B 3/00

Fターム (12件)：

3H077AA01 ,  3H077BB10 ,  3H077CC02 ,  3H077CC09 ,  3H077DD12 ,  3H077EE37 ,  3H077FF04 ,  3H077FF07 ,  3H077FF08 ,  3H077FF12 ,  3H077FF13 ,  3H077FF15