特許

J-GLOBAL ID：200903010819818828

セラミックエンドミルとその製造方法及びそれを用いる切削方法

発明者： 笹川 政和 ,  内山 哲夫 ,  村上 良彦 ,  戸井原 孝臣
出願人/特許権者： 株式会社リケン
代理人 (1件)： 高石 橘馬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242689
公開番号（公開出願番号）：特開平6-063811
出願日： 1992年08月19日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：

【要約】【構成】 本発明のセラミックエンドミルは、7〜40容量%のSiCウィスカー、1〜10容量%のZrO2 及び残部のAl2 O3 からなり、Al2 O3 マトリックスの平均粒径が 2.0μm以下である。これは上記成分の原料粉末を用い、1500〜1700°Cで、150〜500kg/cm2 の圧力で、30分〜5時間の加圧焼結を行なうことにより製造できる。また、このセラミックエンドミルを用いることで、切削速度を200m/分以上に設定できる。【効果】 本発明のセラミックエンドミルは、SiCウィスカーとZrO2 の複合を最適化するとともに、製造条件を精密に制御することによって緻密化し、高靭性、高強度を実現した。鋳鉄およびアルミニウム合金の切削方法として、従来のセラミックス材料で懸念される早期チッピングや折損の問題もなく、高速切削が可能である。

請求項（抜粋）：

SiCウィスカーが7〜40容量%で、ZrO2 が1〜10容量%であり、残部が実質的にAl2 O3 からなる組成を有するとともに、Al2 O3 マトリックスの平均粒径が 2.0μm以下であることを特徴とするセラミックエンドミル。

IPC (2件)：

B23C 5/16 ,  B23C 5/10