特許
J-GLOBAL ID：200903010822967028
半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009824
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204101
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】樹脂封止時あるいは封止後におけるタイバ切断工程および樹脂フィルムによるダム形成のいずれの工程も不要で、製造コストの低減に寄与する樹脂流れ防止構造を有する半導体装置用リードフレームを提供する。【構成】リードフレーム周辺部に配設されたアウタリード2aがパッケージ1の内側および外側に股がる範囲のリード幅の一部が幅広く拡張されて形成されるとともにその両側の辺は狭いすき間4を形成し、この拡張領域2bの両側の一部を所定の形状に切り欠いて形成され、かつこの切り欠き部分3はパッケージ縁端より外側に位置することにより、樹脂封止時に樹脂がアウタリード部に流出するのを防止する樹脂溜りとなるので、従来必要とされた樹脂流出防止用のタイバが不要である。したがって、製造工程中にタイバ切断する必要のない、かつ樹脂封止時にダムの約割りを果す樹脂フィルムの追加工程の必要がない。
請求項（抜粋）：
導電性材料からなるリードフレーム周辺部に配設されたアウタリード群のリード幅の一部が両側にそれぞれ所定幅だけ拡張されるとともに、これら両側の拡張領域の一部を所定の形状に切り欠き、これら切り欠き部を除く拡張領域の縁端は隣接する拡張領域の縁端に対して、あらかじめ定める所定の狭い間隔をそれぞ維持するように形成されたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
引用特許：
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