特許
J-GLOBAL ID：200903010828073223
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 省三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-062075
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245325
出願日： 1994年03月07日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 トランスファ形成による樹脂封止が容易な放熱性の樹脂封止型半導体装置を提供すること。【構成】 ダイパッド部51、枠部52及びこれらの間を接続する吊り部53よりなる導電性フレーム5を設ける。ダイパッド部51は半導体チップ13に接着されており、枠部52はフィルムであるサスペンダ11aに接着されている。半導体チップ13から発生する熱はダイパッド部51から吊り部53を介して枠部52に伝達される。枠部52はサスペンダ11aの開口111aを介して接地リード121に接続されている。
請求項（抜粋）：
半導体チップ(13)と、絶縁性サスペンダ(11a)と、前記半導体チップに接着された導電性ダイパッド(51)と、前記サスペンダに接着された導電性枠部材(52)と、該導電性枠部材と前記ダイパッドとを部分的に結合する吊り部材(53)とを具備する樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/50
