特許
J-GLOBAL ID：200903010828989139
回路基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-108993
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312477
出願日： 1988年03月08日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】 製造が容易で、耐久性及び信頼性を高いものにする。【構成】 銅板等の導電体の薄板1を打ち抜いて形成された回路パターン4と、回路パターン4とともに打ち抜かれて周縁部に形成され、回路パターン4から連続した端子8とをする。回路パターン4及び端子8が、熱可塑性樹脂中にインサート成形されているとともに、端子8が接点孔14内に露出したソケット12が、一体に成形されている。
請求項（抜粋）：
表面に電子素子が装着される絶縁性の回路基板において、導電体の薄板を打ち抜いて形成された回路パターンと、この回路パターンとともに打ち抜かれて周縁部に形成され上記回路パターンから連続した端子と、この回路パターン及び端子が熱可塑性樹脂中にインサート成形されているとともに、上記端子が接点孔内に露出した電気接点接続部が一体に成形されていることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/20
, H05K 3/00
, B29C 45/14
