特許
J-GLOBAL ID：200903010833457013
半導体装置及び半導体素子搭載用コレット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-204746
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050737
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 従来のパッケージでは、多ピン化に対応したままボンディングワイヤの長さを短くすることができないという問題を有していた。【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体素子1を搭載するキャビティ11の少なくとも一つの隅に切り込み部7を有することを特徴とする。本発明の半導体素子搭載用コレットは、ハンドリングするテーパがその底面部のコーナーのみに設けられていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するキャビティの四隅がコーナ形状であるパッケージを有する半導体装置において、前記キャビティの少なくとも1つの隅に切り込み部が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, B65D 85/38 J
