特許

J-GLOBAL ID：200903010833924037

プリント配線板および電気部品の試験方法

発明者： 林 秀行
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-184870
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031877
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 電気部品との半田接合を確実に行い前記電気部品の評価、試験後に少なくとも電気部品側の接合部を損傷することなく、容易に離脱できるプリント配線板と電気部品の試験方法。【解決手段】 支持体上に電極と絶縁層を有し、絶縁層に設けた開口部に面する電極上に導電部材を配設し、前記絶縁層と導電部材表面との段差を小さくしたプリント配線板100を構成することによって、前記導電部材に設ける半田部6の厚さを薄くするとともに、同プリント配線板を使用して電気部品の試験を実施する。

請求項（抜粋）：

支持体の表面に形成された電極と、前記電極を覆い前記電極上に開口部を備えた絶縁層とを有するプリント配線板において、前記開口部に、半田の融点より高い融点と前記絶縁層の厚さより小さい厚さとを有する導電部材が配設されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (7件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 501 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/64 ,  H01L 21/66 ,  H05K 3/00

FI (7件)：

H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 501 F ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 321 Y ,  H01L 21/64 ,  H01L 21/66 ,  H05K 3/00 B