特許
J-GLOBAL ID：200903010838255982
面実装型の半導体発光装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-011450
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203394
出願日： 2000年01月20日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：
【要約】【課題】 複数の発光素子を一つの基板にユニット化して小型化を図ると同時にプリント配線基板等の搭載面からの発光方向も2通りにして電子機器へのアセンブリへの対応性を高めること。【解決手段】 絶縁性の基板1の表面側に複数の発光素子2,3,4をそれぞれ導通搭載するための電極6,7,8及び各電極2a,3a,4aをワイヤボンディングする1個のコモン電極のパターンを設け、これらの電極6〜9を基板1の裏面側まで巡らして展開し、それぞれの展開末端を基板の共通の1つの外郭面に臨ませた接合エリア6b,7b,8b,9bとし、これらの接合エリア6b〜9bが臨む基板1の外郭面を実装面への載置面とするとともに各接合エリア6b〜9bを実装面の配線パターンに導通接合する。
請求項（抜粋）：
ダイシングによってその平面外郭を4面の四角形状とした絶縁性の基板と、前記基板に形成された電極と、前記電極に導通搭載される発光素子と、前記発光素子を含んで封止する樹脂製のパッケージとからなる面実装型の半導体発光装置であって、前記基板の表面側に複数の発光素子をそれぞれ搭載するための搭載ステージを形成した電極及び前記各発光素子との間をワイヤボンディングするコモン電極のパターンを設け、前記各搭載ステージに連ねて裏面側まで前記電極を巡らして展開するとともに、各電極の展開末端を前記基板の共通の1つの外郭面に臨ませた接合エリアとし、前記外郭面を実装面への載置面とするとともに前記接合エリアを前記実装面の配線パターンに導通接合可能としてなる面実装型の半導体発光装置。
Fターム (5件)：
5F041DA01
, 5F041DA14
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041FF11
