特許

J-GLOBAL ID：200903010838758941

回路ユニットのシールド構造

発明者： 岡▲崎▼ 泰弘
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-269499
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130387
出願日： 1994年11月02日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板ユニットなどで構成される回路ユニットのシールド構造に関し、簡易構成とすること。【構成】 絶縁材16の外面に導電層17の形成されたシールドシート15が回路ユニット5に覆い被せられるとともに上記シールドシートの外面から突起22を有する金具21が押し付けられ該金具の突起がシールドシートを突き抜けて上記回路ユニットを構成する回路基板の接地パターン6と接触し、上記金具21を介してシールドシート15の導電層17と回路ユニットの接地パターン6とが導電接続され該回路ユニット5がシールドシート15によってシールドされてなる。

請求項（抜粋）：

絶縁材の外面に導電層の形成されたシールドシートが回路ユニットに覆い被せられるとともに上記シールドシートの外面から突起を有する金具が押し付けられ該金具の突起がシールドシートを突き抜けて上記回路ユニットを構成する回路基板の接地パターンと接触し、上記金具を介してシールドシートの導電層と回路ユニットの接地パターンとが導電接続され該回路ユニットがシールドシートによってシールドされてなることを特徴とする回路ユニットのシールド構造。