特許
J-GLOBAL ID:200903010839299118
オゾン接触方法、オゾン接触装置および水処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
宮田 金雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-036617
公開番号(公開出願番号):特開2001-225088
出願日: 2000年02月15日
公開日(公表日): 2001年08月21日
要約:
【要約】【課題】 流路内に高いオゾン溶解速度を保ち、OHラジカル濃度を高めてオゾンを分割注入でき、しかも部品点数が少なくコンパクトで経済的で実用的なオゾン接触方法、オゾン接触装置および水処理装置を提供する。【解決手段】 被処理流体または被処理流体に過酸化水素を混合した混合流体が流通する流路に被処理流体または混合流体の流れ方向に沿って複数箇所の負圧部分をつくり、それぞれの負圧部分にオゾンを含む流体を注入する。流路1に、流路断面積を被処理流体または混合流体の流れ方向に沿って徐々に縮小した絞り部12a,12bと、流路断面積を被処理流体または混合流体の流れ方向に沿って徐々に拡大した拡大部16a,16bと、絞り部出口13a,13bの近傍に設けられオゾンを含む流体が注入されるオゾン注入口15a,15bとからなるオゾン接触部10a,10bを、被処理流体または混合流体の流れ方向に沿って複数個配置し、絞り部出口の流路断面積を被処理流体または混合流体の流れ方向に沿って順に大きくした。
請求項(抜粋):
被処理流体または被処理流体に過酸化水素を混合した混合流体が流通する流路に上記被処理流体または混合流体の流れ方向に沿って複数箇所の負圧部分をつくり、それぞれの負圧部分にオゾンを含む流体を注入することを特徴とするオゾン接触方法。
IPC (2件):
C02F 1/78 ZAB
, B01F 1/00
FI (2件):
C02F 1/78 ZAB
, B01F 1/00 A
Fターム (11件):
4D050AA02
, 4D050AA03
, 4D050AA13
, 4D050AA15
, 4D050AA20
, 4D050BB02
, 4D050BB09
, 4D050BD03
, 4D050BD06
, 4G035AA01
, 4G035AC23
引用特許:
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