特許
J-GLOBAL ID：200903010840145876
電子部品の包装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-230891
公開番号（公開出願番号）：特開平6-080178
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：
【要約】【目的】 積極的な地球環境の保護を行うことができるとともに、材料の使用効率が高く、有限資源の有効利用が図れる電子部品の包装装置を提供することを目的とする。【構成】 電子部品を巻き取り包装する電子部品包装用リール12を積み重ねて収納する角形の包装箱11における電子部品包装用リール12より上方に位置する空隙部に収納される緩衝材13を、角形の包装箱11の対角線より長く設定した2枚の段ボールにより、一方の端部に2枚重ね合わせ部分を形成し、かつその途中から2枚を互いに相反する方向に屈曲させた屈曲部分13b,13cを形成し、さらにその途中から再度2枚を重ね合わせて他方の端部に2枚重ね合わせ部分13dを形成して構成したものである。
請求項（抜粋）：
電子部品を巻き取り包装する電子部品包装用リールを積み重ねて収納する角形の包装箱と、この包装箱と前記電子部品包装用リールとの空隙部に収納される緩衝材とを有し、前記緩衝材は前記包装箱の対角線より長く設定した2枚の段ボールにより、一方の端部に2枚重ね合わせ部分を形成し、かつその途中から2枚を互いに相反する方向に屈曲させた屈曲部分を形成し、さらにその途中から再度2枚を重ね合わせて他方の端部に2枚重ね合わせ部分を形成して構成した電子部品の包装装置。
IPC (3件)：
B65D 85/38
, B65D 81/02
, B65D 85/00
