アレイ式半導体レーザ用光結合装置及び該装置を含むスタック型半導体レーザ用光結合装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-151510
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346028
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】スタック型半導体レーザ励起固体レーザ装置において、半導体レーザ用光結合装置の伝搬効率を向上するとともに、安価な装置を供給することである。【解決手段】複数のアレイ式半導体レーザ12が積層されて構成されるスタック型半導体レーザ11において、LD光1は、各々のアレイ式半導体レーザ12ごとにマイクロレンズ21によりファースト軸方向に整形され、第1次の光集束器50の複数の光導波路52へ導かれる。光導波路結合部54において1本に纏められ、第2次の光集束器60の光導波路62へ導かれる。光導波路62は光導波路結合部64において1本に纏められ、光導波路出射口63から高密度LD光2となって出力する。高密度LD光2は、固体レーザ結晶71に集光され、これを十分高密度に励起し、固体レーザ光3が出力される。

請求項（抜粋）：

複数の光放出口のおのおのの中心が直線状に整列された前記複数の光放出口からLD光を放出するアレイ式半導体レーザと、該アレイ式半導体レーザの前記複数の光放出口からのLD光を1個に集束する光集束器と、前記アレイ式半導体レーザと前記光集束器との間に配置されたマイクロレンズとを有するアレイ式半導体レーザ用光結合装置。

IPC (2件)：

H01S 3/18 , H01S 3/094

FI (2件)：

H01S 3/18 , H01S 3/094 S

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平1-251678
結合レンズ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-124091 出願人：ソニー株式会社
特開昭63-228788

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