特許
J-GLOBAL ID:200903010843139320

コードのプリント基板接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-347361
公開番号(公開出願番号):特開2006-156832
出願日: 2004年11月30日
公開日(公表日): 2006年06月15日
要約:
【課題】 ショートを生じさせることなく安価で芯線をプリント基板の芯線孔に確実に挿通すること。【解決手段】 隔絶板9が、横幅hを芯線1Aの外径d1よりも大きく設定した隔絶板本体9Aと、該隔絶板本体9Aの後端部から両側方に延びる横桁9Bとにより、正面視略T字状に形成され、前記横桁9Bの両端部に一対の弾性変位可能な把持部9aが一体突設され、前記隔絶板本体9Aに対向してプリント基板2の両芯線孔2A間に隔絶板孔11が貫設されており、各一対の把持部9aで各絶縁被覆部1Bの先端部を把持することにより、両芯線1Aの先端部間に隔絶板本体9Aを配置し、各芯線1Aの先端部を各芯線孔2Aに挿通することにより、隔絶板本体9Aの先端部を隔絶板孔11に差し込み、プリント基板2の裏面のプリント回路に各芯線1Aの先端部を半田付け3するようにした。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
平行する2本の芯線を絶縁被覆部で被覆し該両絶縁被覆部の互いに対向する側縁どうし を一体形成したコードの前記各芯線の先端部を露出させ、プリント基板に所定間隔をおい て貫設した一対の芯線孔に前記各芯線の先端部をそれぞれ挿通し、プリント基板の裏面の プリント回路に各芯線の先端部を半田付けするようにしたコードのプリント基板接続構造 において、前記両芯線の先端部間に絶縁性合成樹脂材からなる隔絶板が配置されており、 該隔絶板が、横幅を芯線の外径よりも大きく設定した隔絶板本体と、該隔絶板本体の後端 部から両側方に延びる横桁とにより、正面視略T字状に形成され、前記横桁の両端部に一 対の弾性変位可能な把持部が各絶縁被覆部の外径と同一または若干小さい間隔をおいて一 体突設され、前記隔絶板本体に対向してプリント基板の両芯線孔間に隔絶板孔が貫設され ており、各一対の把持部で各絶縁被覆部の先端部を把持することにより、両芯線の先端部 間に隔絶板本体を配置し、各芯線の先端部を各芯線孔に挿通することにより、隔絶板本体 の先端部を隔絶板孔に差し込むようにしたことを特徴とするコードのプリント基板接続構 造。
IPC (2件):
H05K 1/11 ,  H01R 12/04
FI (2件):
H05K1/11 E ,  H01R9/09 D
Fターム (13件):
5E077BB01 ,  5E077BB31 ,  5E077BB38 ,  5E077CC22 ,  5E077DD01 ,  5E077GG21 ,  5E077GG24 ,  5E077GG26 ,  5E077JJ11 ,  5E317AA24 ,  5E317CC01 ,  5E317CD36 ,  5E317GG09
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 実開昭54-102642号公報

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