特許

J-GLOBAL ID：200903010853300293

リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置

発明者： 森田 昌宏
出願人/特許権者： 株式会社タカトリ
代理人 (1件)： 和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-396147
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159044
出願日： 2003年11月26日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【課題】 リングフレームへのプリカット方式の粘着テープの貼付時において、貼付ローラへの粘着テープの巻き込み等の事故を防ぐことのできる貼付方法を提供する。【解決手段】 リングフレームの外形形状に予めカットされたプリカット粘着テープ1を所定間隔で複数貼り付けた広幅のフィルム2を一方向に走行させ、その走行路の途中で広幅フィルム2を剥離板38で鋭角に折り返すことにより広幅フィルム2からプリカット粘着テープ1を剥離して粘着面を露出させ、剥離したプリカット粘着テープ1の先端部を小径ローラ40でリングフレームに押圧し、続いて大径ローラ41でリングフレーム全体にわたって押圧して貼り付けるリングフレームへの粘着テープ貼り付け方法。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

リングフレームの外形形状に予めカットされたプリカット粘着テープを所定間隔で複数貼り付けた広幅のフィルムを一方向に走行させ、その走行路の途中で広幅フィルムを剥離板で鋭角に折り返すことにより広幅フィルムからプリカット粘着テープを剥離して粘着面を露出させ、貼付ローラでこの粘着テープの粘着面をリングフレームに押圧しながら貼り付けるリングフレームへの粘着テープの貼り付け方法において、 剥離板によりフィルムから剥離したプリカット粘着テープの先端部を小径ローラでリングフレームに押圧し、続いて大径ローラでリングフレーム全体にわたって押圧して貼り付けることを特徴とするリングフレームへの粘着テープ貼り付け方法。

IPC (2件)：

H01L21/301 ,  H01L21/68

FI (2件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/68 N

Fターム (16件)：

5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA25 ,  5F031HA13 ,  5F031HA58 ,  5F031JA04 ,  5F031JA38 ,  5F031LA12 ,  5F031LA15 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許第3174917号公報、図1、図13、図14
  
• 特許第2759590号公報、図1
  
• 特開平2-142156号公報、第3図
  
• 特公平2-34175号公報