特許
J-GLOBAL ID：200903010854607309
圧電共振装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200814
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051255
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 低背化し、生産性の高い圧電共振装置の製造方法を提供する。【解決手段】所定配線12、穴部13が形成された基板1に、圧電振動素子1を穴部に配置して成る圧電共振装置の製造方法において、前記圧電振動素子2の振動部に溶融したワックスを滴下・塗布し、該溶融したワックスを吸引して、膜厚の薄いワックス層を形成し、続いて多孔質熱硬化性樹脂3を塗布し、熱硬化処理を行い、圧電振動素子2の両主面にワックス層30に相当する薄い振動空間Dを形成する。
請求項（抜粋）：
穴部及び該穴部の周囲の上面に所定配線が延出されている基板を準備する工程と、圧電振動素子の振動部が前記穴と対向するようにして載置させるとともに、圧電振動素子を前記所定配線に接合させることによって前記基板上に該圧電振動素子を実装する工程と、前記圧電振動素子の振動部に溶融ワックスを滴下する工程と、前記滴下した溶融ワックスの一部を吸引して、圧電振動素子の少なくとも振動部表面に薄いワクッス層を形成する工程と、前記圧電振動素子を多孔質熱硬化性樹脂前駆体で被覆する工程と、前記多孔質熱硬化性樹脂を加熱硬化するとともに、ワクッス層を前記多孔質熱硬化性樹脂に吸収させて、圧電振動素子と多孔質熱硬化性樹脂との界面に振動空間を形成する工程と、から成る圧電共振装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 3/02 B
, H03H 9/17 A
