特許
J-GLOBAL ID：200903010854741552
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285155
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093995
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 電力回路基板と制御回路基板との間の接合部の信頼性を高め、製造コストを低減する。【解決手段】 金属基板4の表面にフレキシブル基板5を介して金属体からなる各バスバ7〜10を配設すると共に、各バスバ7〜10にIGBT11A〜16A等を接続し、3相インバータ回路を実装した電力回路基板3を構成する。そして、電力回路基板3はケーシング1の底部側に取付ける。また、ケーシング1には電力回路基板3を覆って制御回路基板17を取付け、これらの間をフレキシブル基板5に設けた配線を通じて接続する。これにより、電力回路基板3と制御回路基板17との間に作用する熱応力等をフレキシブル基板5によって吸収することができる。
請求項（抜粋）：
第1の金属板上に絶縁物基板を介して設けられた第2の金属板、またはセラミックス板と金属板とからなるセラミックス基板の表面には、大電力を扱う半導体素子を実装した電力回路基板を設け、該電力回路基板とは別に前記半導体素子を駆動させる制御回路素子を実装した制御回路基板を設け、前記電力回路基板と制御回路基板が異なる高さの平面上に配置される半導体装置において、前記第1の金属板上にはフレキシブル基板を設けると共に、該フレキシブル基板の一部分を前記電力回路基板の外側に伸長させ、該フレキシブル基板上には、前記半導体素子を構成するゲート端子、エミッタ端子またはソース端子に接続される配線を設け、該フレキシブル基板のうち伸長した一部分を屈曲させて前記制御回路基板に連結し、前記配線を制御回路素子に接続する構成としたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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