特許
J-GLOBAL ID：200903010859716548
電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-215912
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074571
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、信頼性に優れ熱的特性劣化のおそれが無い電子部品を提供する。【構成】 本発明の電子部品1は、圧電基板2と、この圧電基板2の外周に無電解ニッケルメッキにより形成した厚さ0.1乃至0.5μmの第1電極層3a,3bと、この第1電極層3a,3bの外周に電解銅メッキにより形成した周波数設定用の第2電極層4a,4bとを具備する。この構成により、信頼性に優れるとともに、熱的劣化を防止できる。
請求項（抜粋）：
圧電基板と、この圧電基板の外周に無電解ニッケルメッキにより形成した厚さ0.1乃至0.5μmの第1電極層と、この第1電極層の外周に電解銅メッキにより形成した周波数設定用の第2電極層とを具備することを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H03H 3/04
, H03H 3/02
, H03H 9/17
