特許
J-GLOBAL ID：200903010864310711
ホールIC
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-212471
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045974
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 ホールICにおけるホールセンサの応力によるオフセット電圧の影響を軽減すること。【解決手段】 モノリシックICを構成する(111)面を有するシリコン基板に、4個の同形状のホールセンサA、B、C、Dを近接して形成すると共に、前記各ホールセンサを結晶軸〈110〉方向に対して45度傾けて配設したホールIC。
請求項（抜粋）：
モノリシックICを構成する(111)面を有するシリコン基板に、4個の同形状のホールセンサを近接して形成すると共に、前記各ホールセンサを結晶軸〈110〉方向に対して45度傾けて配設したことを特徴とするホールIC。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 43/06 S
, H01L 43/06 Z
, G01R 33/06 H
