特許

J-GLOBAL ID：200903010864310711

ホールIC

発明者： 古谷 操 ,  渡邊 敦 ,  漆山 裕彦 ,  結城 勝行 ,  矢野 克暁
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-212471
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045974
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 ホールICにおけるホールセンサの応力によるオフセット電圧の影響を軽減すること。【解決手段】 モノリシックICを構成する(111)面を有するシリコン基板に、4個の同形状のホールセンサA、B、C、Dを近接して形成すると共に、前記各ホールセンサを結晶軸〈110〉方向に対して45度傾けて配設したホールIC。

請求項（抜粋）：

モノリシックICを構成する(111)面を有するシリコン基板に、4個の同形状のホールセンサを近接して形成すると共に、前記各ホールセンサを結晶軸〈110〉方向に対して45度傾けて配設したことを特徴とするホールIC。

IPC (2件)：

H01L 43/06 ,  G01R 33/07

FI (3件)：

H01L 43/06 S ,  H01L 43/06 Z ,  G01R 33/06 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭50-140082
  
• 特開平3-011679
  
• 特開昭58-154263
  
• 特開昭62-206889