光学素子成形方法、光学素子成形用型及び光学素子

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-288282
公開番号（公開出願番号）：特開2002-096338
出願日： 2000年09月22日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：

【要約】【課題】本発明は、高精度な転写精度の要求されない転写面にヒケを誘導して、高精度な転写精度の要求される転写面へのヒケを抑制し、高精度に光学素子を成形する光学素子成形方法、光学素子成形用型及び光学素子を提供する。【解決手段】光学素子成形用型1を用いて光硬化樹脂5で光学素子を成形する場合、光学素子成形用型1の型部2の転写面2a上に、未硬化の光硬化樹脂5を塗布する。この型部2の転写面2aは、光学的不要域転写領域Aoが光学的有効域転写領域Aiよりも光硬化樹脂5との密着性が低くなるように、低密着性処理が施されている。したがって、光透過性材料4を通して必要な紫外光を光硬化樹脂5に照射すると、光硬化樹脂5は、硬化に伴う収縮によって、光硬化樹脂5との密着力の低い光学的不要域転写領域Aoから優先的にヒケが発生し、転写精度を必要とする光学的有効域転写領域Aiでのヒケの発生を防止できる。その結果、非常に高精度の光学素子を作製することができる。

請求項（抜粋）：

紫外光等の電離放射線により硬化する未硬化の光硬化樹脂を、成形対象の光学素子の光学面形状の反転形状の転写面を有する光学素子成形用型の当該転写面上に塗布し、当該塗布した未硬化の光硬化樹脂に前記電離放射線を照射して硬化させて前記転写面の転写された前記光学素子を成形する光学素子成形方法において、前記転写面のうち、高精度な転写を必要とする高精度転写領域を、転写精度が前記高精度転写領域よりも低くてすむ低精度転写領域よりも、前記光硬化樹脂との密着性を高くする密着性処理を施し、前記低精度転写領域に前記光硬化樹脂の硬化収縮によるヒケを誘導することを特徴とする光学素子成形方法。

IPC (4件)：

B29C 39/02 , B29C 39/26 , G02B 3/00 , B29L 11:00

FI (5件)：

B29C 39/02 , B29C 39/26 , G02B 3/00 A , G02B 3/00 Z , B29L 11:00

Fターム (21件)：

4F202AA44 , 4F202AH73 , 4F202AJ03 , 4F202CA01 , 4F202CB01 , 4F202CD22 , 4F202CD30 , 4F202CK11 , 4F204AA44 , 4F204AH73 , 4F204AJ03 , 4F204EA03 , 4F204EB01 , 4F204EE03 , 4F204EE07 , 4F204EF01 , 4F204EF27 , 4F204EK17 , 4F204EK18 , 4F204EW01 , 4F204EW34

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