特許
J-GLOBAL ID：200903010873123355
電子機器のシールド装置およびシールド方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-020187
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224074
出願日： 1997年02月03日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 本発明は合成樹脂ケースを有する電子機器であっても確実な接触導通が達成されるシールド装置およびシールド方法を提供することを目的とする。【解決手段】 電子回路基板11上のグランドパターン13に、シールドケース12の前記グランドパターン13と合致する形状の接触導通面を導通させる構成であって、前記電子回路基板11上のグランドパターン13とシールドケース12の接触導通面間に、弾性突片21が設けられた導電性のある金属片20を介在させた電子機器のシールド装置の構成とする。
請求項（抜粋）：
電子回路部とグランドパターンとを含む電子回路基板と、前記グランドパターンに合致する形状である接触導通面を持つシールドケースと、弾性突片を有する導電性の金属片とを有し、前記金属片を前記グランドパターンと前記シールドケースの接触導通面との間にはさみ込んだ構成としたことを特徴とする電子機器のシールド装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 E
, H04M 1/02 C
