特許

J-GLOBAL ID：200903010875139437

リードフレーム用Fe-Ni系合金板

発明者： 冨田 昌明
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-196881
公開番号（公開出願番号）：特開平7-034200
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【目的】 4方向にリードピンを有するQuad形等の半導体パッケージに対応可能な、高精度化とともに多ピン化を達成するリードフレーム用Fe-Ni系合金板の提供。【構成】 リードフレーム用Fe-Ni系合金板を板厚が0.26mm以下に圧延加工した際の、圧延方向に対して平行方向と直角方向の各々断面10mm2当たりにおける個々の非金属介在物を所定寸法以下、すなわち、平行方向では90%以上が長さ15μm以下、直角方向では非金属介在物の幅を10μm以下にする。【効果】 圧延方向に対する平行方向と圧延方向に対する直角方向との機械的特性等の差異(異方性)が極めて小さいことから、プレス打ち抜き加工による、リード部における剪断面と破断面との境界線の乱れ、エグレの発生、金属粉の発生、バリの発生等、リード部の高精度化を妨げる種々の要因を低減、防止することが可能。

請求項（抜粋）：

Ni40wt%〜55wt%、残部Feを主成分とし、板厚が0.26mm以下の圧延材からなる板状のFe-Ni系合金であり、圧延方向に対して平行な断面10mm2当たりに存在する長さ1μm以上の非金属介在物のうち90%以上が長さ15μm以下であるとともに、長さ15μmを超える非金属介在物が20個以下であり、かつ、圧延方向に対して直角な断面10mm2当たりに存在する非金属介在物の幅が10μm以下であることを特徴とするリードフレーム用Fe-Ni系合金板。

IPC (4件)：

C22C 38/00 302 ,  C22C 19/03 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-255953
  
• 特開昭60-255953