特許
J-GLOBAL ID：200903010884878170
半導体集積回路検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-202363
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053296
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板上でBTスクリーニング検査が行えることで少量多品種製品に於ける半導体集積回路装置の製造効率の向上が図れる。【構成】 内部配線8,9と抵抗11とバンプ形状の電極10を有し、前記内部配線8の一部と電極10は露出しており、且つ、電極10は個別半導体基板20に形成された被検査半導体集積回路装置の電極10と面対称となっている。又、前記電極10は、半導体集積回路検査装置2内に具備された抵抗11を介して電源3及び接地配線4に終端され、あるいはオープンになっている。又、外部電源配線3や外部接地配線4は、半導体基板の主面に形成された複数個のそれぞれの半導体集積回路検査装置からの電源8や接地配線9をスルーホール7等を介してBTスクリーニング検査時に電源の供給口となる電源取り出し電極5や接地取り出し電極6に接続される。
請求項（抜粋）：
配線とバンプ形状の電極とを半導体基板上に有する半導体集積回路検査装置であって、配線の一部と電極は露出しており、バンプ形状の電極は、個別の半導体基板上に形成された被検査半導体集積回路装置の電極と面対称に配置され、半導体集積回路検査装置内に具備された抵抗を介して電源及び接地配線に終端されるか、あるいはオープンになっているものであることを特徴とする半導体集積回路検査装置。
IPC (2件)：
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