特許

J-GLOBAL ID：200903010887190977

基板加熱装置

発明者： 久井 章博 ,  松永 実信 ,  小林 寛 ,  辻 雅夫
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 五十嵐 孝雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-032943
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223642
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 加熱処理による基板の面内温度分布を均一として、基板の変形を防止する。【解決手段】 基板Wをホットプレートのプレート42上に支持する3個のプロキシミティギャップ用ボール47a、47b(1個は図示せず)を、従来のものよりプレート42の中央部側へ配置する。この構成によれば、プロキシミティギャップ用ボール47a、47b上の基板Wは自重により、その外周部がプレート42表面側に撓む。これに対して、プレート42は、放熱により中央部より外周部の方が温度が低くなっているが、上述したように、基板Wの外周部をプレート42表面側に撓ませていることから、基板の外周部を中央部よりホットプレートの上面に近づけさせることで、基板の面内温度分布を略均一なものとすることができる。

請求項（抜粋）：

基板を加熱処理する基板加熱装置であって、上面を昇温可能なホットプレートと、該ホットプレート上に複数配設されて前記基板を前記ホットプレートの上面から浮かせて支持する支持部材とを設け、前記ホットプレートから熱を受ける基板の面内温度分布が略均一となるように、前記支持部材の配設位置を定めたことを特徴とする基板加熱装置。