特許
J-GLOBAL ID：200903010893832107

非接触ICカードの製造方法

発明者：
小松 昭彦

小松 昭彦 について

, 
茂木 真也

茂木 真也 について


出願人/特許権者：
共同印刷株式会社

共同印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-226475
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052139
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 従来の非接触ICカードの製造方法では熱圧着処理後にカード表面に発生するヒケを防止し、カード表面に配置された記録層にサーマルヘッド等を用いて印字/消去を行ったときに生じる印字かすれや印字消去ムラを解消することを課題とする。【解決手段】 可逆性感熱記録層を最下層に配置したとき、ICチップを上面に配置した配線基板層の下面に、配線基板層上におけるICチップの配置領域が層上に射影された領域を含む面積の透孔を設けた接着層を積層する。
請求項（抜粋）：
少なくともICチップを配置した配線基板とICチップを収容する透孔を設けた配線基板保護層とを内部に位置させ、プラスチック基板を最外層となるように接着層を介して積層して熱融着するICカードの製造方法であって、少なくとも表裏一方の前記プラスチック基板における前記透孔領域が射影される領域部分には前記接着層を有しないことを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (2件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521
FI (2件)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521
Fターム (14件)：
2C005MA10 ,  2C005NA09 ,  2C005NA36 ,  2C005PA18 ,  2C005QB03 ,  2C005QB04 ,  2C005RA11 ,  2C005TA22 ,  5B035AA00 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA06
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開平2-173889
  • 特開平3-027982
  • 薄型モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-144121   出願人：株式会社東芝
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