特許
J-GLOBAL ID：200903010895117600
放熱板付リードフレームとそれを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-210569
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061396
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 放熱板を具えたリードフレームとそれを用いた半導体装置に関し、半導体装置としての特性を維持しながら放熱効果を向上させて適用範囲拡大による生産性の向上をることを目的とする。【構成】 個々の半導体装置に対応するリードパターンが、半導体チップを搭載固定するステージ11a と該ステージ11a の近接する周辺近傍の各電極パッド対応位置に位置するインナリード11b とを少なくとも具えて形成されている鉄-ニッケル合金からなるリードフレームであって、該ステージ11a が、その半導体チップ搭載面の裏面側に銅またはアルミニウムまたはそれぞれの合金からなる放熱板23を半導体チップ搭載域を除く複数箇所における接合手段で固定して構成されている。
請求項（抜粋）：
個々の半導体装置に対応するリードパターンが、半導体チップを搭載固定するステージ(11a) と該ステージ(11a) の近接する周辺近傍の各電極パッド対応位置に位置するインナリード(11b) とを少なくとも具えて形成されている鉄-ニッケル合金からなるリードフレームであって、前記ステージ(11a) が、その半導体チップ搭載面の裏面側に銅またはアルミニウムまたはそれぞれの合金からなる放熱板(23)を半導体チップ搭載域を除く複数箇所における接合手段で固定して構成されていることを特徴とした放熱板付リードフレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
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