特許

J-GLOBAL ID：200903010898353347

基板処理装置

発明者： 村岡 祐介
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 北谷 寿一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-215128
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204201
出願日： 1993年08月06日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体基板などの表面処理を行う基板処理装置のスループットを向上し、装置全体の設置スペースを小さくする。【構成】 オーバーフロー型の基板処理槽1を複数個並設し、処理液貯留容器6から導出した処理液導入管10を分岐し、その分岐先端部を処理液導入弁8を介して各基板洗浄槽の処理液供給管7に夫々接続する。【効果】 複数個の基板処理槽1で多数の基板を並行処理するので、スループットが向上する。貯留容器6は複数個の基板処理槽1に対して各処理液毎に1セット設ければ良いので、処理装置全体を省スペース化できる。

請求項（抜粋）：

処理液中に基板を浸漬して基板の表面処理をなすオーバーフロー型の基板処理槽と、基板処理槽の下部より複数種の処理液を供給する処理液供給部と、基板処理槽よりオーバーフローした処理液を排出する処理液排出部とを具備して成り、上記処理液供給部は、基板処理槽の下部に連結した処理液供給管と、処理液供給管にそれぞれ処理液導入弁を介して連通した複数個の処理液貯留容器とを備え、各処理液導入弁を選択的に開閉制御して所定の処理液を処理液供給管へ導入するように構成した基板処理装置において、上記基板処理槽を複数個並設し、各基板処理槽の下部の処理液供給管にそれぞれ処理液導入弁を接続し、上記処理液貯留容器から導出した処理液導入管を分岐し、各分岐した処理液導入管をそれぞれ前記処理液導入弁を介して各基板処理槽の下部の処理液供給管に接続し、各基板処理槽へ複数種の処理液を供給するように構成したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 3/14 ,  G03F 1/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-140825
  
• 特開平3-026308
  
• 特開平3-159123