特許

J-GLOBAL ID：200903010918378554

Au被覆Cu粉末およびその製造方法

発明者： 中林 明 ,  萩原 正弘 ,  西原 明
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-283559
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108102
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 改良された導電性ペースト用導電性フィラーの提供。【構成】 平均粒径100μm以下、アスペクト比5以上のフレーク状Cu粉末を金で被覆する。

請求項（抜粋）：

Auで被覆された90%以上が平均粒径100μm以下であり、平均アスペクト比(フレーク径/厚さ)5以上のフレーク状であり、Auの被覆量が3〜50重量%であるCu粉末。