特許

J-GLOBAL ID：200903010924463717

半導体装置のパッケージ

発明者： 塩川 治
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-111228
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307658
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】外囲樹脂ケースと金属ベース板との間を接着剤で接合するに際して、接着剤が接合面からはみ出してバリを形成しないようにパッケージ構造を改良する。【解決手段】回路ブロック2,3を搭載した放熱用金属ベース板1の周縁に外囲樹脂ケース4を重ね合わせ、両者間を接着剤7で接合した半導体装置のパッケージを対象に、外囲樹脂ケースの底部内周縁に沿って段付き溝部4aを形成し、該溝部に接着剤7を塗布するようにしたものにおいて、前記の段付き溝部の内周縁を斜めにカットして面取りし、この面取り部4bに接着剤の溜まりスペース4cを形成し、接合に際して接合面に塗布した接着剤の余剰分を前記溜まりスペースの中に取り込んで樹脂ケースの外側にはみ出さないようにする。

請求項（抜粋）：

回路組立体を搭載した放熱用金属ベース板の周縁に外囲樹脂ケースを重ね合わせ、両者間を接着剤で接合した半導体装置のパッケージであり、外囲樹脂ケースの底部内周縁に沿って段付き溝部を形成し、該溝部に接着剤を塗布するようにしたものにおいて、前記の段付き溝部に接着剤の溜まりスペースを形成したことを特徴とする半導体装置のパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H05K 5/06 ,  H05K 7/14

FI (4件)：

H01L 23/02 B ,  H01L 23/02 E ,  H05K 5/06 A ,  H05K 7/14 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 複合半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-231343   出願人：日本インター株式会社
• 特開平3-181153
  
• 特開平3-181153