特許
J-GLOBAL ID：200903010935702594
表面実装部品の実装装置とその実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-146326
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018285
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 表面実装配線板のそりなどによる機械的ストレスを受けにくい表面実装部品の実装装置とその実装方法を提供することを目的とするものである。【構成】 表面実装配線板1上に、中間接続層3を設け、この中間接続層3の上に、表面実装部品としてチップ形積層セラミックコンデンサ9を実装した。
請求項（抜粋）：
表面実装配線板と、前記表面実装配線板の表面に設けた伸縮性を有する中間接続層と、前記中間接続層の上に設けた表面実装部品とを備え、前記中間接続層は伸縮性を有し、前記表面実装配線板と、前記表面実装部品とは、前記中間接続層を介して電気的に接続されている表面実装部品の実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H01G 2/06
