特許

J-GLOBAL ID：200903010940182728

半導体集積回路

発明者： 黒田 栄寿
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-001027
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202122
出願日： 1994年01月11日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】パッケージングの際の樹脂注型により発生する応力による特性変動を含めて、パッケージング後にトリミングしようとすると、パッケージ外のトリミング端子へ引き出す導線が多くなり、パッケージが大型化する問題を解決する。【構成】トリミングする抵抗を抵抗値の大きいものと小さいものとに分け、パッケージング前に抵抗値の大きい抵抗をトリミングして大まかな調整を行い、パッケージング後にパッケージ外のトリミング端子により抵抗値の小さい抵抗をトリミングして高精度の特性調整を行う。

請求項（抜粋）：

電気的特性調整用に離散あるいは挿入可能の複数の調整抵抗を備えたものにおいて、調整抵抗が抵抗値の大きいものと小さいものとからなり、抵抗値の小さい調整抵抗の両端が引き出し導線によってパッケージ外のトリミング端子に接続されたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

H01L 27/01 321 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-161749
  
• 特開昭62-177960