特許

J-GLOBAL ID：200903010940798044

電子部品取付け装置または電子部品取外し装置

発明者： 富田 守雄 ,  小俣 一夫 ,  島田 勇二
出願人/特許権者： 森川産業株式会社 ,  株式会社トミタ
代理人 (1件)： 廣瀬 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-074445
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256794
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 電子部品取付け装置または電子部品取外し装置において、半田溶融時に発生するフラックスガス等の影響で反射画像撮影装置(位置決め用カメラ)が損傷する不都合を可及的に防止する。【解決手段】 電子部品3と回路基板2との間に水平方向進退移動自在に配設される画像反射装置56に、該画像反射装置56の反射画像を撮影する反射画像撮影装置59を一体移動自在に連結する。

請求項（抜粋）：

回路基板を水平姿勢に保持する回路基板保持装置と、該回路基板保持装置の上方で電子部品を保持し、かつ保持した電子部品を回路基板上まで下降させる電子部品保持装置と、回路基板上の電子部品に熱風を供給して半田を溶融させる半田溶融装置とを備える電子部品取付け装置において、前記回路基板保持装置と電子部品保持装置との間に、回路基板の上面画像および電子部品の下面画像を水平方向に反射させる画像反射装置を進退移動自在に配設すると共に、画像反射装置の反射画像を撮影する反射画像撮影装置を設け、該反射画像撮影装置の撮影画像に基づいて回路基板と電子部品とを位置決めするにあたり、前記画像反射装置に反射画像撮影装置を一体的に連結すると共に、一体的に連結された画像反射装置および反射画像撮影装置を水平方向に進退移動させる電子部品取付け装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 510

FI (4件)：

H05K 13/04 M ,  H05K 13/04 B ,  H05K 3/34 507 G ,  H05K 3/34 510