積層セラミックコンデンサの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-195611
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023854
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】生産効率に優れた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】セラミックグリーンシート2と内部電極4を交互に複数層積層加熱圧着して積層セラミックコンデンサの積層体グリーンブロックを作製する工程において、連続したセラミックグリーンシート面上に凹版で内部電極を形成した後、内部電極の非形成部分に内部電極パターンと逆パターンの凸版を用い内部電極の形成部との厚み段差を解消するセラミック層8を形成し、表面が平坦な有効層グリーンシート7を作製する工程と、この有効層グリーンシート7を複数層加熱圧着して積層セラミックコンデンサの積層体グリーンブロックを作製する工程と、この積層体グリーンブロックを所定のグリーンチップ形状に切断した後、焼成する工程とを備えた積層セラミックコンデンサの製造方法である。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートと内部電極を交互に複数層積層加熱圧着して積層セラミックコンデンサの積層体グリーンブロックを作製する工程において、連続したセラミックグリーンシート面上に凹版で内部電極を形成した後、内部電極の非形成部分に内部電極パターンと逆パターンの凸版を用い内部電極の形成部との厚み段差を解消するセラミック層を形成し、表面が平坦な有効層グリーンシートを作製する工程と、この有効層グリーンシートを複数層加熱圧着して積層体グリーンブロックを作製する工程と、この積層体グリーンブロックを所定のグリーンチップ形状に切断した後焼成する工程とを備えた積層セラミックコンデンサの製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311 F

Fターム (34件)：

5E001AB03 , 5E001AC03 , 5E001AC09 , 5E001AD03 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH06 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E082AB03 , 5E082BC33 , 5E082BC38 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082EE41 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG27 , 5E082FG51 , 5E082HH43 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082LL03 , 5E082LL35 , 5E082MM21 , 5E082MM22 , 5E082MM24 , 5E082PP05 , 5E082PP06 , 5E082PP07

引用特許：

審査官引用 (1件)

積層セラミックコンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-054375 出願人：株式会社東芝, マルコン電子株式会社

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