特許

J-GLOBAL ID：200903010945008645

電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法

発明者： 藤原 康弘 ,  佐藤 郁 ,  真鍋 晴二 ,  上鶴 忍
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-146552
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326307
出願日： 2000年05月18日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 高周波数で動作する半導体装置からの熱を効率よく放熱でき、半導体装置の動作安定性を確保できる小型で高性能な電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】 発熱体3に対接する受熱面を有し、受熱面と反対側に突出する支柱2を設け、支柱2が受熱面に平行な面で長手方向と短手方向を有し、支柱2の側面にピン状フィン1を有するヒートシンク101において、支柱2の受熱面に対する垂直断面の形状が支柱2の長手方向のいずれの断面においても同一形状とし、小型軽量でありながらも高い放熱特性を有する電子部品用ヒートシンクを得る。

請求項（抜粋）：

発熱体に対接する受熱面を有し、前記受熱面と反対側に突出する支柱を設け、前記支柱が前記受熱面に平行な面で長手方向と短手方向を有し、前記支柱の側面にピン状フィンを有するヒートシンクであって、前記支柱の前記受熱面に対する垂直断面の形状が前記支柱の前記長手方向の各断面において同一形状であることを特徴とする電子部品用ヒートシンク。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/427

FI (3件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/46 B

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03