特許
J-GLOBAL ID：200903010947081811
配線パターンを有する半導体装置の支持基体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-131468
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321083
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】2つの回路構成要素間を接続する複数の配線が基板上に形成された配線パターンを有する半導体装置の支持基体に関し、配線の応力耐性を中央部とその周辺部で均等にし、かつその応力耐性自体を向上させる。【解決手段】入力側接続端子18aのピッチと出力側接続端子18bのピッチの相違により入力側接続端子18aと出力側接続端子18a間を接続する複数の配線が途中で屈曲している配線パターン13が基板上に形成された配線パターンを有する半導体装置の支持基体において、配線の屈曲によって生じる配線方向に対して非平行な部分(非平行部分)の長さの長短を、各配線で非平行部分を新たに設けることによって調整し、各配線の非平行部分13cの全体の長さをほぼ等しくしたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
入力側接続端子と出力側接続端子の間を接続する複数の配線からなる配線パターンが基板上に形成された配線パターンを有する半導体装置の支持基体において、前記配線を途中で屈曲させて、各配線でほぼ等しい長さを有する非平行部分を設けたことを特徴とする配線パターンを有する半導体装置の支持基体。
引用特許：
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