特許
J-GLOBAL ID：200903010947443870
樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085789
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291218
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 本発明は、チップ破壊を生じることなくチップを超薄型にし、信頼性の高い大型でかつ薄型の樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明では、複数のリードを含むリード構成体1に搭載された半導体チップ3の能動面側に封止用樹脂シート5,Pを貼着し一体的に加圧成型したのち、このチップ3裏面から所望の厚さまで研磨するようにしている。望ましくはさらに、この後必要に応じてチップ裏面側にも封止用樹脂シートP,5を一体的に固着する。
請求項（抜粋）：
複数のリードを含むリード構成体に半導体チップを搭載する搭載工程と前記半導体チップの能動面側に封止用樹脂シートを貼着し一体的に加圧成型する成型工程と前記半導体チップを裏面側から所望の厚さまで研磨する研磨工程とを含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
