特許

J-GLOBAL ID：200903010950090228

研磨体

発明者： 両毛 克己
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 柳田 征史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-168232
公開番号（公開出願番号）：特開2000-354951
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 支持体上に研磨層を設けてなる研磨体で、シリカ微粉末の分散性を向上させて光ファイバー用コネクターフェルールの端面研磨に好適な研磨体を得る。【解決手段】 厚みが25〜150μmの支持体2上に、沈降性タイプのシリカ微粉末による研磨材微粉末とバインダーを含む研磨層3を設けてなり、コネクターフェルール5の端面を段差なく平滑に研磨する。

請求項（抜粋）：

支持体上に研磨材微粉末とバインダーを含む研磨層が塗設されてなり、光ファイバー用コネクターフェルールの端面研磨用の研磨体であって、前記研磨層の研磨材微粉末として沈降性タイプのシリカ微粉末を使用し、前記支持体の厚みが25〜150μmであることを特徴とする研磨体。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  B05D 7/24 302 ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 11/00 ,  C09K 3/14 550

FI (5件)：

B24B 37/00 C ,  B05D 7/24 302 B ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 11/00 B ,  C09K 3/14 550 D

Fターム (30件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB05 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C063AA02 ,  3C063AB07 ,  3C063BB04 ,  3C063BB06 ,  3C063BC01 ,  3C063BD04 ,  3C063BG03 ,  3C063BH02 ,  3C063CC16 ,  3C063EE16 ,  3C063FF18 ,  3C063FF23 ,  4D075BB02Z ,  4D075CA02 ,  4D075DA06 ,  4D075DB02 ,  4D075DC16 ,  4D075DC19 ,  4D075EA02 ,  4D075EA06 ,  4D075EC03 ,  4D075EC53