特許

J-GLOBAL ID：200903010950501171

耐食性、耐酸化性に優れる電気電子機器用部品材料、及びその製造方法

発明者： 谷 俊夫 ,  森 光男
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  古河精密金属工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-086999
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284667
出願日： 1997年04月04日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 Cu又はCu合金、Fe合金基材にNiなどのバリア被膜を形成し、さらにその上層に様々な特性を有する貴金属や白金族元素を被覆した被膜構成の電気電子機器用部品材料において、耐食性や加熱工程後のはんだ濡れ性などの劣化問題を解決する。【解決手段】 CuもしくはCu合金基材、又はFe合金基材から成る電気電子機器用部品材料表面の一部及至全面に、少なくとも1層の、且つ、合計の厚さが0.1μm以上である、Ni又はNi合金被膜と、少なくとも1層の、且つ、合計の厚さが0.01μm以上1μm以下の、貴金属又は白金族金属、及至はこれらの合金被膜を有する電気電子機器用部品材料において、基材バリアとしてのNi又はNi合金被膜中のCu又はFeの定量分析値が1.0wt%以下である耐食性、耐酸化性に優れる電気電子機器用部品材料。

請求項（抜粋）：

CuもしくはCu合金基材、又はFe合金基材から成る電気電子機器用部品材料表面の一部及至全面に、少なくとも1層の、且つ、合計の厚さが0.1μm以上である、Ni又はNi合金被膜と、少なくとも1層の、且つ、合計の厚さが0.01μm以上1μm以下の、貴金属又は白金族金属、及至はこれらの合金被膜を有する電気電子機器用部品材料において、基材バリアとしてのNi又はNi合金被膜中のCuの定量分析値が1.0wt%以下であることを特徴とする耐食性、耐酸化性に優れる電気電子機器用部品材料。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  B32B 15/01 ,  C25D 3/12 ,  C25D 5/26 ,  C25D 7/00

FI (5件)：

H01L 23/50 D ,  B32B 15/01 E ,  C25D 3/12 ,  C25D 5/26 J ,  C25D 7/00 G