特許
J-GLOBAL ID：200903010953013410
多層セラミック配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-175347
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335780
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】 狭ピッチで微細な導体配線を寸法精度良く形成できる多層セラミック配線基板の製造方法を提供する。【構成】 部分的に組成を異にする2種以上の導体配線を有するグリーンシートと、他のグリーンシートを各々1枚以上積層した後、焼成して得られる多層セラミック配線基板の製造方法であって、セラミックグリーンシート上に各々の導体組成粉末よりなる2種以上の感光性ペーストを各々の導体配線が形成される範囲を満たすように均一に、かつ各々の感光性ペースト塗布膜が互いに重なり合うように塗布する工程と、遮光マスクにより紫外線を選択的に照射する露光工程と、紫外線が照射されていない部分を溶解除去する現像工程と、これにより得られた組成を異にする2種以上の導体配線を有するグリーンシートを、他のグリーンシートと積層した後、焼成する工程よりなる。
請求項（抜粋）：
部分的に組成を異にする2種以上の導体配線を有するグリーンシートと、他のグリーンシートを各々1枚以上積層した後、焼成して得られる多層セラミック配線基板の製造方法において、セラミックグリーンシート上に各々の導体組成粉末よりなる2種以上の感光性ペーストを各々の導体配線が形成される範囲を満たすように均一に、かつ各々の感光性ペースト塗布膜が互いに重なり合うように塗布する感光性ペースト塗布工程と、該感光性ペースト塗布膜の導体配線部に、遮光マスクにより紫外線を選択的に照射する露光工程と、該感光性ペースト塗布膜の紫外線が照射されていない部分を、所定の現像液により溶解除去する現像工程と、これにより得られた部分的に組成を異にする2種以上の導体配線を有するグリーンシートを、他のグリーンシートと積層した後、焼成する工程を有することを特徴とする多層セラミック配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 S
, H05K 3/02 B
