特許
J-GLOBAL ID：200903010957696245
平面インダクタおよびその製造方法および平面コイルパターンの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049411
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251143
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 平面インダクタ(薄膜インダクタ)におけるメッキ導体コイル間の間隔を微細化できる平面インダクタを提供すること。【解決手段】 基板30上に順次形成された下部磁性膜31、下部層間絶縁膜32と、この下部層間絶縁膜32上に形成され、スパイラル状に互いに並走し、互いに二酸化シリコン膜38により絶縁されている第1、第2のメッキ導体コイル36、46とを具備する。そして、第1、第2のメッキ導体コイル36、46の一端41を一の端子に共通に接続し、その他端42を他の端子に共通に接続し、一の端子と他の端子との間に第1、第2のメッキ導体コイル36、46を並列に接続する。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された下部磁性膜と、前記下部磁性膜上に形成された下部層間絶縁膜と、前記下部層間絶縁膜上に形成され、スパイラル状に互いに並走し、互いに絶縁膜により絶縁されている第1、第2のメッキ導体コイルと、前記第1、第2のメッキ導体コイル上に形成された上部層間絶縁膜と、前記上部層間絶縁膜上に形成された上部磁性膜とを具備し、前記第1、第2のメッキ導体コイルの一端を一の端子に共通に接続し、その他端を他の端子に共通に接続し、前記一の端子と前記他の端子との間に前記第1、第2のメッキ導体コイルを並列に接続したことを特徴とする平面インダクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 B
, H01F 41/04 C
